Ivy Bridgeは発熱量が減ったけど、
今のCPUやその周囲の冷却構造では
OCしなくてもTDP77wなのにTDP95w並みに冷却する能力が必要で、
OCすると更に状況が悪化するようでOC向きではなかった様です。
チップ内にヒートポンプを作ってみたり、チップ内に液体を流す冷却技術とか、
ファブレスベンダーにはマネが出来ない様な研究もしてたようですから･･･
いずれ、
低電圧（単純に消費電力低下）タイプとか･･･
L3キャッシュ特盛り（チップ面積増量で冷却効果を狙う）セットとか･･･
低クロック8コア(チップ面積増量＋数の暴力)とか･･･
Eco Boost（ブレーキは早めに、アクセルは控えめに）･･･
など色々対策版がでるかもしれませんが、
とりあえずはＫ以外のモデルでＯＣしない方向が良いようです。
ＣＰＵはSandy-Bridgeとそう変わらないのですが、
今使ってるのが、LGA1156のCore i7 870はTDP95wなので、
CPUがパワーアップしてて若干消費電力(TDP77W)が下がってるので
今が狙い目なのかな？
と、チョット思ったけど
売り切れ多いなぁ。
チップとヒートスプレッダの間にSandy Bridgeより熱伝導率が劣る材料を使っていた様で、
パッケージを開け（殻割り）、グリスを高性能なものに塗りなおすとチップの測定温度は下がる様なのですが、
OC性能には余り寄与しない模様です。
チップを22nmに細密化する際に
漏れ電流減少やスイッチング速度の向上を狙ってコの字型のゲート構造を採用したことで、
突入電流や電界圧力が極狭い箇所に集中し過熱してるなら・・・