薄厚のダイを重ね積層する技術の要めはダイ同士の配線をどうやって結合するかだ。ドンドン重ね続けると配線作業がしんどい。
そこで平らなダイを折り立たせた様な構造でダイを製造し、面積あたりの記憶セル数を稼ぎ、積層する手間を減らすのが3D-NAND技術らしい。
しかし、それなら、もっと薄いダイを作り、ミウラ折りっぽい折り目を付け、バンド状の熱収縮素材を貼って加熱し折り目に沿って収縮させ、最後は専用クリップで挟むか端子を露出させる穴のあるケージに入れるといいような気がする。
端子は畳んだ後に外側に出る位置に配置しておくと、熱収縮素材がいい感じでダイをカバーし、小さいけど固体コンデンサーっぽいコロっとしたNANDメモリ・コアが出来き、端子にハンダを乗せ、超音波で基盤に貼り付け出来上がり・・・ダイ同士を配線するより楽な気がするし、力任せに大量に載せて大容量のSSDも作れそうだし、搭載するコアの数が多いなら逆の発想で少しづつ容量を増やすことも出来そうだ。
eMMCの代替品としてSoCに搭載というのも良いかもしれない。
難点を云えば、そんなメモリを積んだタブレットの開封の儀をやったら、メモリらしきものが見当たらないコトだろうか。
もっとも、印刷で電子回路を作る技術で、普段は極薄の回路を作り折りたたんだ状態で使用し、壊れたら折り目を伸ばして修理できて便利そうだね。（大笑