まだ INTEL Core i7 870を使っている。
今のCore i7 3770と比べると、
| 870 | 3770 | |
| マイクロアーキテクチャ | Nehalem | Ivy Bridge |
| コードネーム | Lynnfield | Ivy Bridge |
| プロセルルール | 45nm | 22nm |
| CPU | 2.93GHz | 3.4 GHz |
| Socket | LGA1156 | LGA1155 |
| メモリ | DDR3-1333 | DDR3-1600 |
| L3 | 8MB | 8MB |
| GPU | non | HD Graphics 4000 |
| SATA | 3Gbps | 6Gbps |
| PCIe | ver.2 | ver.3 |
| TDP | 95W | 77W |
CPUとメモリは多少遅く、インタフェースは大体半分の転送速度となっている。
オマケにTDPが１０W以上も多い、そろそろ換え時である。
それに、初期のFF-XIVで、かなりi7 870を痛めつけ（オーバーヒート）てしまっている。
そうFF-XIV用だったね。（最初は i3だったけど）
※壊れなかっただけマシと云う話もあるかもしれない。
Core i7 3770のTDPに少し余裕がありそうなので、オーバークロックしたり殻割りしたりした人も居たようだが芳しい成果は出てないようだ。
と云うのも、３代目のCore iシリーズ（Ivy Bridge）は、3Dトライゲート（コの字型ゲート）トランジスタを初めて使ったものであり、平面ゲートを前提とした活入れ（コア電圧を上げる）でスイッチング速度を上げるなどの方法がそのまま通用しないのだ。
どちらかと云えば、とにかく冷やす（液体窒素など）方が劇的な効果があるようだ。
そのせいか？同じLGA1155ソケットの第2世代と第3世代のCore iシリーズでも、第2世代用のチップセットのマザボは、第3世代用のCore iシリーズのCPUは使えないのだ。
しかし、次のCPU（Haswell）になるとソケットはLGA1150らしいので買い替えは延期にした。
でも、その次はBGAらしいしもう少し待ってもいいのかもしれない。
とりあえず、MOE人サーバーがCeleron G540(LGA1155) （マザボは第2世代用）なので良しとしよう。
もっとも、こっちの方は手のひらサイズのNUCパソに変えた方が良いような気がしている。