Thermal Design Power 「熱設計電力」と直訳されても訳が分からないIntelの技術用語。
要はこの発熱量の範囲で使用するなら大丈夫ということであり、IntelのCPUチップの場合、この想定熱量を超えないようにクロックダウンなど発熱量を抑える仕組み（クールダウン）が組み込まれている。
※CPUファンを付けないまま電源ONしても大丈夫なのかは不明。
このため、クールダウンが発生しない程度に排熱できる様にケースやファンなどを工夫すると、CPUは気前よく動くハズである。
ただし、モバイル向けやCore i5や i7ではCPU負荷が低い状態ではクロックを落とし消費電力を下げるようになっているので、ベンチマークなどCPU負荷を高めた状態にしないとTDPに沿った排熱ができているのかは判らなくなっている。
また消費電力が小さいAtomでもかなり発熱するのでTDPもよく検討すべきである。CeleronもCPUの消費電力が小さいクセに耐久温度が１００℃を超えているものは要注意。周辺の部品の方が耐えられないし、そもそもそんな高熱にさらされ続けるとリテンションのプラスチック製の部品（ガイドやピン）は熱に脆くなり折れやすくなり、CPUファンを掃除しようとしたら４本中2本が折れててグラグラになっていたこともある。
※2本締めのAMDのアレはちょっと不安。安全帯を付けたくなる。