変奏現実

Thermal Design Power　「熱設計電力」と直訳されても訳が分からないIntelの技術用語。
要はこの発熱量の範囲で使用するなら大丈夫ということであり、IntelのCPUチップの場合、この想定熱量を超えないようにクロックダウンなど発熱量を抑える仕組み（クールダウン）が組み込まれている。

※CPUファンを付けないまま電源ONしても大丈夫なのかは不明。

このため、クールダウンが発生しない程度に排熱できる様にケースやファンなどを工夫すると、CPUは気前よく動くハズである。
ただし、モバイル向けやCore i5や i7ではCPU負荷が低い状態ではクロックを落とし消費電力を下げるようになっているので、ベンチマークなどCPU負荷を高めた状態にしないとTDPに沿った排熱ができているのかは判らなくなっている。
また消費電力が小さいAtomでもかなり発熱するのでTDPもよく検討すべきである。CeleronもCPUの消費電力が小さいクセに耐久温度が１００℃を超えているものは要注意。周辺の部品の方が耐えられないし、そもそもそんな高熱にさらされ続けるとリテンションのプラスチック製の部品（ガイドやピン）は熱に脆くなり折れやすくなり、CPUファンを掃除しようとしたら４本中2本が折れててグラグラになっていたこともある。
※2本締めのAMDのアレはちょっと不安。安全帯を付けたくなる。
 
 

Wi-Fi Alliance　って団体に認められた装置に付けられるマークのこと。
Wireless Fidelity　すなわち、この適合マークを付いている装置は無線LANで相互接続ができるという証になっている。
Wireless FidelityからWi-Fiなのでワイファイと読む。
無理にウィフィとローマ字読みを主張するネット変人がいるが引っ掛け（ウィフィと読んでやんのバーカバーカというオチ）なので相手にしなくてよい。
それにWi-Fi Allianceという団体名なのだから自分たちの団体名をワイファイ・アライアンスと云うならそれを尊重するのは当然のことだ。
※FinalFantasyからFFなのでエフエフではなくファイファンと読む少数派の例があるが、メーカーではFFと書いてFinalFantasyと云っているので極少数派である。
WiFi団体が生まれた背景には、IEEE802.11 xの規約だけでは「自社製品への囲い込み」という誘惑に勝てる者なぞ居る訳もなく、またA社製品用、B社製品用などど無線LANを個別に構築する会社や団体なぞそう多くなく、転送速度の向上とともに価格が高騰し、無線LAN自体の先行きに暗雲が立ち込めたことだ。
相互運用のしやすさから利用数が増え、無線LANの装置の価格の低下につながった。今では手軽にLANを利用する手段として使われている。
難点は親機と子機間で認証が必要であるため、子機が別の親機のエリアに移動した際には、あらためて認証しなおさなければいけない。このため、移動体に乗車している間は利用が難しい。
３GやLTEなど広域無線ネットワークでは無線親機の上に親機が存在し、この親機が一括して子機の認証（SIMまたはUIMによる個体認識）を管理しておりまた他のネットワーク（インターネット）への接続も行っているので、別の無線親機のエリアへ移動してもIPアドレスも変わらず、そのまま利用できる仕組みになっている。
WiFiに広域無線ネットワークと同じ仕組みを導入すれば同様に使えるハズだが、それがWiMAXであり、同様の月額使用料が必要になるだろう。
ただ、広域無線ネットワークの仕組みをエミュレーションする仕組みが構築され、ＵＩＭの様に高速で認証できる手段があれば、別次元のＷｉＦｉになる可能性はある。